PEMODELAN DAN SIMULASI PROSES PENGERINGAN CHIPS MOCAF

PEMODELAN DAN SIMULASI PROSES PENGERINGAN CHIPS MOCAF

Penelitian ini bertujuan untuk mengusulkan penggunaan model sederhana berbasis perpindahan panas dan massa guna memprediksi evolusi kadar air dan suhu chips singkong yang mengalami pengeringan uap panas lanjut (SSD). Chips singkong dipilih karena beragam penggunaannya dalam pangan, terutama sebagai tepung mocaf. Akhir-akhir ini, pengeringan uap panas lanjut mendapat perhatian luas sebagai teknik pengeringan alternatif untuk biomaterial peka panas. Sangat terbatas jumlah penelitian yang melaporkan upaya pemodelan proses pengeringan ini, meskipun terdapat sejumlah studi eksperimental tentang teknik pengeringan tersebut. Hasil menunjukkan bahwa pengeringan produk dipengaruhi oleh suhu uap pengering dan karakteristik produk. Model yang dikembangkan terbukti mampu memprediksi perilaku perpindahan panas dan massa.

Kata kunci: Chips singkong, mocaf, pengeringan uap panas lanjut